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JINLING Chen

KIM Chen
 
Chi ming Electronics Co., Ltd. was established in Taiwan in 1984. Has nearly 38 years of experience. Manufacturing LED car lights, LED truck lights. Serving the needs of customers is the most important goal.

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Subject: Automotive LED Lighting-高功率單晶封裝與低功率多晶封裝的戰爭
2010-03-01


高功率單晶封裝與低功率多晶 封裝的戰爭： 當LED跨入照明領域，在使用LED組裝成照明用燈泡時，能輸出的總流明數卻成為取代燈泡的一大關鍵。然而不幸地，高功率的LED晶片雖然在單一封裝之下 能得到較高流明數，但在發光效率上卻遠不如小高率的LED晶片。這也使得下游封裝廠形成兩大派門，一則為主流的大功率LED晶片封裝廠，另一則為提倡使用 小高率的LED晶片來進形多晶片封裝(multi-chip package)的封裝廠.大功率的單晶片封裝，在量產技術上已非常成熟，不過以單一晶片操作在大電流( > 700mA)下，在此晶片上將會形成熱密度相當高的熱點(hot spot)，相對的封裝廠必須能考量到此時熱應力對固晶及焊接上的其他衍生問題。相反地，在相同的總功率之下，小晶片不但能有更高的輸出流明值，而且由於 熱源分散在各個晶片上較不容易產生熱點，若就單純以光與熱的特性表現上，小晶片封裝幾乎是完全佔上風。但惱人的是，為了達到相對的總功率輸出，小晶片的多 晶封裝卻遇上了量產成本上的壓力。以3W的高功率LED模組來比較，小晶片封裝除了在固晶打線上的次數相對的比大晶片單晶要多上數十次以上的次數，晶片間 的串聯較之於單晶打線也比較困難一些，而且對進料之LED晶片的Vf值該如何選取及分BIN封裝更是一大麻煩。甚至，多晶片也造成最後封裝出來的亮度變異 差距更為顯著。尤其在封裝白光上，藍光的亮度差異性過大將導致白光的產出色差過大，而且在塗佈螢光粉時無法如大功率單晶做均勻的覆蓋每顆晶片，因此也面臨 了光色不均及月暈現象等的技術挑戰。