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JINLING Chen
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KIM Chen
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Subject: Automotive LED-AUTO LED Lighting ++
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2010-03-15 |
LED封裝用材料的特性
保護半導體LED元件的晶片、導線、電極,不會受到外力、水份、氣體、不純物的影響,必需使用密封材料包覆LED元件。
此外為避免降低LED元件的發光效率,密封材料要求極高的透明性,尤其是最近幾年隨著LED元件的高輝度、高功\率化,光量遽增、接點溫度上升,加上液晶電
視用LED背光照明模組與一般照明用途,都強烈要求LED元件長壽命化,因此LED元件密封材料的耐光、耐熱性越來越受到重視。LED用矽質密封材料可以
分成兩大類,分別是甲基矽(Methyl Silicon)與苯基矽(Phenyl Silicon)。
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