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JINLING Chen
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KIM Chen
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Subject: Automotive LED Lighting-溫度每升高1℃,LED的發光強度會相應地減少1%左右
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2010-03-01 |
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當正向電流流經pn
結,發熱性損耗使結區產生溫升,在室溫附近,溫度每升高1℃,LED的發光強度會相應地減少1%左右,封裝散熱;時保持色純度與發光強度非常重要,以往多
採用減少其驅動電流的辦法,降低結溫,多數LED的驅動電流限制在20mA左右。但是,LED的光輸出會隨電流的增大而增加,目前,很多功率型LED的驅
動電流可以達到70mA、100mA甚至1A級,需要改進封裝結構,全新的LED封裝設計理念和低熱阻封裝結構及技術,改善熱特性。例如,採用大面積晶粒
倒裝結構,選用導熱性能好的銀膠,增大金屬支架的表面積,焊料凸點的矽載體直接裝在熱沉上等方法。此外,在應用設計中,PCB線路板等的熱設計、導熱性能
也十分重要。進入21世紀後,LED的高效化、超高亮度化、全色化不斷發展創新,紅、橙LED光效已達到100Im/W,綠LED為501m/W,單顆
LED的光通量也達到數十Im。
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