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JINLING Chen
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KIM Chen
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Subject: Automotive LED Lighting-Interior Lamps
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2010-03-01 |
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近
年來,LED的應用版圖持續地向消費市場擴大,白光照明的應用也隨著全球暖化的議題,讓LED繼背光應用之後持續發燒。LED封裝之目的是為了確保LED
晶片正確地做電性連接,機械性地保護LED晶片減低其受到機械、熱、潮溼及其他種種的外來衝擊。封裝方法、材料均與LED磊晶的外形、電性等因素習習相
關,更因LED具有光學特性,封裝時同時要考慮在光學特性上應用與限制。因此,當LED進入全新的照明應用時,它較之以往的應用不論在光、電、散熱及機械
接合等各種環境因素有很大差異,我們可想而知,照明應用上的LED封裝技術上勢必會有一番新的革命,而在市場一片看好的氣氛之下,下游封裝廠勢必將展開一
連串的封裝技術之戰爭。
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